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codice articolo del costruttore | RLB0812-151KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-151KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-151KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 150µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 280mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 900 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.4MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-151KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-151KL-FT |
RLB1014-102KL
Bourns Inc.
RLB1014-151KL
Bourns Inc.
RLB1014-223KL
Bourns Inc.
RLB1014-272KL
Bourns Inc.
RLB1014-332KL
Bourns Inc.
RLB1014-392KL
Bourns Inc.
RLB1014-562KL
Bourns Inc.
RLB1014-681KL
Bourns Inc.
RLB1014-822KL
Bourns Inc.
RLB1014-823KL
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation