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codice articolo del costruttore | RL855-332K |
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Numero di parte futuro | FT-RL855-332K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RL855 |
RL855-332K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 15.9 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL855-332K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RL855-332K-FT |
RL875-121K-RC
Bourns Inc.
RL875-150K-RC
Bourns Inc.
RL875-152K-RC
Bourns Inc.
RL875-180K-RC
Bourns Inc.
RL875-181K-RC
Bourns Inc.
RL875-182K-RC
Bourns Inc.
RL875-220K-RC
Bourns Inc.
RL875-221K-RC
Bourns Inc.
RL875-272K-RC
Bourns Inc.
RL875-330K-RC
Bourns Inc.
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel