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codice articolo del costruttore | RL875-330K-RC |
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Numero di parte futuro | FT-RL875-330K-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RL875 |
RL875-330K-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 130 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 12MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL875-330K-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RL875-330K-RC-FT |
SDE0604A-2R2M
Bourns Inc.
SDE0604A-560K
Bourns Inc.
SDE0604A-4R7M
Bourns Inc.
SDE0604A-1R2M
Bourns Inc.
SDE0604A-220M
Bourns Inc.
SDE0604A-2R7M
Bourns Inc.
SDE0604A-3R3M
Bourns Inc.
SDE0604A-3R9M
Bourns Inc.
SDE0604A-820K
Bourns Inc.
SDE0604A-8R2M
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel