casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RGC0805DTD2K26
codice articolo del costruttore | RGC0805DTD2K26 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RGC0805DTD2K26 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RGC |
RGC0805DTD2K26 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.26 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC0805DTD2K26 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RGC0805DTD2K26-FT |
HVCB0805JDD5G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805JDE22M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT250M
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT33M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT390M
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT39M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT43M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT470M
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT47M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT51M0
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel