casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC0805JT33M0
codice articolo del costruttore | HMC0805JT33M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HMC0805JT33M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC0805JT33M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805JT33M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC0805JT33M0-FT |
RNCP0805FTD2K80
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD33K2
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD392R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD3K32
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD3K48
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD4K87
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD511R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD52K3
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD562R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD5R10
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel