casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RBDCR9000DL
codice articolo del costruttore | RBDCR9000DL |
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Numero di parte futuro | FT-RBDCR9000DL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RBD |
RBDCR9000DL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 900 mOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Foil |
Caratteristiche | Current Sense |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR9000DL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RBDCR9000DL-FT |
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL560K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512BDC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512CDC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512DTC100M
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4008E-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEB9R2H43I2LN
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
A54SX32A-TQ100A
Microsemi Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel