casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2010KKD4M70
codice articolo del costruttore | HVCB2010KKD4M70 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2010KKD4M70 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2010KKD4M70 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4.7 MOhms |
Tolleranza | ±10% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010KKD4M70 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2010KKD4M70-FT |
HVCB1206BDC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206BDD30K0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206BKE100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206BTE100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206BTE10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DDC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DKC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DKC200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DKD1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DKL10M0
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation