casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RBDCR2000DL
codice articolo del costruttore | RBDCR2000DL |
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Numero di parte futuro | FT-RBDCR2000DL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RBD |
RBDCR2000DL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 mOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Foil |
Caratteristiche | Current Sense |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR2000DL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RBDCR2000DL-FT |
HVCB2010JKC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL1G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel