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codice articolo del costruttore | PIC24HJ32GP302-E/MM |
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Numero di parte futuro | FT-PIC24HJ32GP302-E/MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 24H |
PIC24HJ32GP302-E/MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 40 MIPs |
Connettività | I²C, PMP, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 21 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (11K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC24HJ32GP302-E/MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC24HJ32GP302-E/MM-FT |
DSPIC33EP128GP502T-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS502-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS202-E/MM
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DSPIC33EP64MC202-E/MM
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DSPIC33FJ128GP802T-I/MM
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DSPIC33FJ128MC802T-I/MM
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PIC24FJ64GA202T-I/MM
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PIC24FJ64GB202-E/MM
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DSPIC33EP512GP502-H/MM
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DSPIC33EP512GP502T-I/MM
Microchip Technology
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel