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codice articolo del costruttore | PIC24FJ64GB202-E/MM |
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Numero di parte futuro | FT-PIC24FJ64GB202-E/MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® XLP™ 24F |
PIC24FJ64GB202-E/MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 20 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 9x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC24FJ64GB202-E/MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC24FJ64GB202-E/MM-FT |
DSPIC33EP64MC502-I/MM
Microchip Technology
PIC32MX174F256B-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EV32GM002-I/MM
Microchip Technology
DSPIC30F2010-20I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EV256GM102-E/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP64MC502-E/MM
Microchip Technology
PIC24HJ64GP502-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS202-I/MM
Microchip Technology
DSPIC30F2010-30I/MM
Microchip Technology
DSPIC33FJ32GP202-I/MM
Microchip Technology
A42MX16-PQ208M
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-3
Intel
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7
Intel
XC2VP30-5FFG896I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FFG896C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
10AX057H2F34E2SG
Intel
10AX057K3F40E2SG
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel