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codice articolo del costruttore | PHE840MB5470KB04R17 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE840MB5470KB04R17 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE840M |
PHE840MB5470KB04R17 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 275V |
Tensione nominale - CC | 760V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE840MB5470KB04R17 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE840MB5470KB04R17-FT |
PME271M647KR30
KEMET
PME271M660KR30
KEMET
PME271MD6330KR30
KEMET
PME271YE6150KR30
KEMET
PME271M610MR30
KEMET
PME271Y533MR30
KEMET
PME271YC5330MR30
KEMET
PME271M547MR30
KEMET
PME271M522MR30
KEMET
PME271M533MR30
KEMET
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel