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codice articolo del costruttore | PME271YC5330MR30 |
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Numero di parte futuro | FT-PME271YC5330MR30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PME271Y |
PME271YC5330MR30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Paper, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 115°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.945" L x 0.299" W (24.00mm x 7.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.799" (20.30mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | Y2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PME271YC5330MR30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PME271YC5330MR30-FT |
R46KR34700001K
KEMET
R46KR368050M1K
KEMET
R46KR410050M1K
KEMET
R76UR24704030J
KEMET
R46KR410050M1M
KEMET
R76UN24704040J
KEMET
R46KR410000M1M
KEMET
R46KR415000P0M
KEMET
R76TR31004030J
KEMET
R46KI315000M2K
KEMET
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel