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codice articolo del costruttore | NUC200LE3AN |
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Numero di parte futuro | FT-NUC200LE3AN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NuMicro™ NUC200 |
NUC200LE3AN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT |
Numero di I / O | 35 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 7x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NUC200LE3AN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NUC200LE3AN-FT |
R5F104GEAFB#V0
Renesas Electronics America
STM32L412CBT6
STMicroelectronics
NUC100LE3DN
Nuvoton Technology Corporation of America
STM32L422CBT6
STMicroelectronics
MKV10Z16VLF7
NXP USA Inc.
LPC1114FBD48/323,1
NXP USA Inc.
ATSAM3S4AA-AU
Microchip Technology
LPC1227FBD48/301,1
NXP USA Inc.
MC9S08DZ128MLF
NXP USA Inc.
MC9S12C32MFAE25
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel