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codice articolo del costruttore | MC9S12C32MFAE25 |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12C32MFAE25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12C32MFAE25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 31 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C32MFAE25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12C32MFAE25-FT |
STM32F302CBT6
STMicroelectronics
MCF51JF64VHS
NXP USA Inc.
MC9S12C128MFAE
NXP USA Inc.
LPC11A12FBD48/101,
NXP USA Inc.
STM8S105C4T6
STMicroelectronics
R5F104GGAFB#V0
Renesas Electronics America
STM8S005C6T6
STMicroelectronics
STM32F051C6T6
STMicroelectronics
MK22DX128VLF5
NXP USA Inc.
ATSAM4S4AB-AN
Microchip Technology
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation