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codice articolo del costruttore | NLFV32T-2R2M-EF |
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Numero di parte futuro | FT-NLFV32T-2R2M-EF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLFV |
NLFV32T-2R2M-EF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 108 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLFV32T-2R2M-EF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLFV32T-2R2M-EF-FT |
NLV25T-1R8J-EF
TDK Corporation
NLV25T-1R8J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-270J-EF
TDK Corporation
NLV25T-270J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-2R2J-EF
TDK Corporation
NLV25T-2R2J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-2R7J-EF
TDK Corporation
NLV25T-2R7J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-330J-EF
TDK Corporation
NLV25T-330J-EFD
TDK Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel