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codice articolo del costruttore | NLV25T-330J-EFD |
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Numero di parte futuro | FT-NLV25T-330J-EFD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-EFD |
NLV25T-330J-EFD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 110mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 7.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV25T-330J-EFD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV25T-330J-EFD-FT |
NLV25T-1R5J-PF
TDK Corporation
NLV25T-3R9J-PF
TDK Corporation
NLV25T-470J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-470J-PF
TDK Corporation
NLV25T-1R0J-PF
TDK Corporation
NLV25T-1R5J-EF
TDK Corporation
NLV25T-5R6J-EF
TDK Corporation
NLV25T-2R2J-PF
TDK Corporation
NLV25T-4R7J-PF
TDK Corporation
NLV25T-560J-PF
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel