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codice articolo del costruttore | NBPLANN400MGUNV |
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Numero di parte futuro | FT-NBPLANN400MGUNV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NBP |
NBPLANN400MGUNV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 5.8PSI (40kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 87 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.75" (1.91mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 26.11PSI (180kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD, No Lead, Top Port |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NBPLANN400MGUNV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NBPLANN400MGUNV-FT |
NSCDANN100PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDANN150PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCDANN400MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNN001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNN015PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNN030PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNN100MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNS030PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNS250MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMPNN005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel