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codice articolo del costruttore | NBPMPNS030PAUNV |
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Numero di parte futuro | FT-NBPMPNS030PAUNV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NBP |
NBPMPNS030PAUNV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 105 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 12V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, J-Lead, Top Port |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NBPMPNS030PAUNV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NBPMPNS030PAUNV-FT |
NSCSNBN005PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN015PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN030PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN030PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN100PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN150PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN150PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSNBN250KDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSHNN005PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSHNN100PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology