casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / N25S830HAS22I
codice articolo del costruttore | N25S830HAS22I |
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Numero di parte futuro | FT-N25S830HAS22I |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
N25S830HAS22I Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | SRAM |
Tecnologia | SRAM |
Dimensione della memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frequenza di clock | 20MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
N25S830HAS22I Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | N25S830HAS22I-FT |
R1LV0216BSB-5SI#S1
Renesas Electronics America
RMLV0414EGSB-4S2#HA1
Renesas Electronics America
RMLV0416EGSB-4S2#HA1
Renesas Electronics America
RMLV0808BGSB-4S2#HA0
Renesas Electronics America
RMLV0414EGSB-4S2#AA0
Renesas Electronics America
M68AW256ML70ND6T
STMicroelectronics
M68AW512ML70ND6
STMicroelectronics
R1LV0216BSB-5SI#B0
Renesas Electronics America
R1LV0216BSB-5SI#S0
Renesas Electronics America
R1LV0216BSB-7SI#B0
Renesas Electronics America
A3P030-2QNG68I
Microsemi Corporation
XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA3E1H29I2N
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A40MX04-2PQG100I
Microsemi Corporation
10AX057K1F35I1SG
Intel
EPF10K50SQC240-1N
Intel
EP1S25F1020C7N
Intel