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codice articolo del costruttore | MS583730BA01-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS583730BA01-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS583730BA01-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 435.1PSI (3000kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.022PSI (±0.15kPa) |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 725.19PSI (5000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, No Lead |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS583730BA01-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS583730BA01-50-FT |
MS563702BA03-50
TE Connectivity Measurement Specialties
KP226E0109XTMA1
Infineon Technologies
KP229F0711XTMA1
Infineon Technologies
KP229F3519XTMA1
Infineon Technologies
KP275XTMA1
Infineon Technologies
19C015PV5L
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
B58601H8000A035
EPCOS (TDK)
SCP1000-D11
Murata Electronics North America
SCP1000-D01
Murata Electronics North America
S06
VersaSense
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation