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codice articolo del costruttore | MS583730BA01-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS583730BA01-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS583730BA01-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 435.1PSI (3000kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.022PSI (±0.15kPa) |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 725.19PSI (5000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, No Lead |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS583730BA01-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS583730BA01-50-FT |
MS563702BA03-50
TE Connectivity Measurement Specialties
KP226E0109XTMA1
Infineon Technologies
KP229F0711XTMA1
Infineon Technologies
KP229F3519XTMA1
Infineon Technologies
KP275XTMA1
Infineon Technologies
19C015PV5L
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
B58601H8000A035
EPCOS (TDK)
SCP1000-D11
Murata Electronics North America
SCP1000-D01
Murata Electronics North America
S06
VersaSense
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel