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codice articolo del costruttore | MS563702BA03-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS563702BA03-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS563702BA03-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.058PSI (±0.4kPa) |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 87.02PSI (600kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, No Lead Exposed Pad |
4-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS563702BA03-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS563702BA03-50-FT |
NPP-301A-200A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-100A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-100AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-700A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301A-200AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-100A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-100AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-200A
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-200AT
Amphenol Advanced Sensors
NPP-301B-700A
Amphenol Advanced Sensors
XC3S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R1F43C2L
Intel
5SGXEA7H3F35C3
Intel
M1A3P1000L-1FGG144
Microsemi Corporation
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2LG
Intel
5CGXFC3B6U15I7N
Intel
EP1SGX25FF1020C5N
Intel