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codice articolo del costruttore | MPRLN0300YG0000SA |
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Numero di parte futuro | FT-MPRLN0300YG0000SA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPR |
MPRLN0300YG0000SA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 5.8PSI (40kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.10" (2.5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | - |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 10-SMD Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPRLN0300YG0000SA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPRLN0300YG0000SA-FT |
NBPLANN100PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN030PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN030PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN100PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN150PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANS150PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN015PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN060MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation