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codice articolo del costruttore | MLZ2012M4R7HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M4R7HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M4R7HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | 300mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 340 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M4R7HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M4R7HTD25-FT |
NLCV25T-1R0M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-R15M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-100K-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-150K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFR
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation