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codice articolo del costruttore | MLZ2012M100WT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M100WT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M100WT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | 200mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 470 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 50MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M100WT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M100WT000-FT |
NLCV32T-R15M-PFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-PFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R33M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-R33M-PFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-PFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R68M-PFRD
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-100K-EFR
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation