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codice articolo del costruttore | MLZ1608N220LT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ1608N220LT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ1608N220LT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 22µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | 50mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.65 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ1608N220LT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ1608N220LT000-FT |
FL3215T-330K
TDK Corporation
FL3215T-470K
TDK Corporation
FL3215T-680K
TDK Corporation
CPL2510T1R0M
TDK Corporation
CPL2510T1R5M
TDK Corporation
CPL2510T2R2M
TDK Corporation
CPL2510T3R3M
TDK Corporation
CPL2510T4R7M
TDK Corporation
CPL2512T100M
TDK Corporation
CPL2512T1R0M
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel