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codice articolo del costruttore | CPL2510T1R5M |
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Numero di parte futuro | FT-CPL2510T1R5M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CPL |
CPL2510T1R5M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | 1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 156 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2510T1R5M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CPL2510T1R5M-FT |
MLG0402Q2N8CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N8ST000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9ST000
TDK Corporation
MLG0402Q33NHT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation