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codice articolo del costruttore | MLK1005S6N2STD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLK1005S6N2STD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLK |
MLK1005S6N2STD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 6.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.6GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S6N2STD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLK1005S6N2STD25-FT |
MLF1608DR18JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR18KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR18MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR18MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR22JT000
TDK Corporation
MLF1608DR22KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR22KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR22MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR22MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR27KTA00
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel