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codice articolo del costruttore | MLF1608DR18KTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608DR18KTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR18KTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 180nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 320MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR18KTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608DR18KTD25-FT |
MLF1608DR68MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR82KTD25
TDK Corporation
MLF1608E100JT000
TDK Corporation
MLF1608E5R6JTD25
TDK Corporation
MLF1608E6R8M
TDK Corporation
MLF1608E8R2JTD25
TDK Corporation
MLJ1608WR33JT000
TDK Corporation
MLJ1608WR47KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR56KT000
TDK Corporation
MLF1608A1R0K
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation