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codice articolo del costruttore | MLK1005S3N9ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLK1005S3N9ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLK |
MLK1005S3N9ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.9nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S3N9ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLK1005S3N9ST000-FT |
MLF1608DR12KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR12KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR12MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR15JT000
TDK Corporation
MLF1608DR15KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR15KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR15MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR18JT000
TDK Corporation
MLF1608DR18JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR18KTD25
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel