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codice articolo del costruttore | MLK1005S2N0ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLK1005S2N0ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLK |
MLK1005S2N0ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 180 mOhm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8.3GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S2N0ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLK1005S2N0ST000-FT |
MLF1608DR56JT000
TDK Corporation
MLF1608DR56KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR56MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR56MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR68JT000
TDK Corporation
MLF1608DR68JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR68KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR68MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR82JT000
TDK Corporation
MLF1608DR82KTA00
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation