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codice articolo del costruttore | MLF1608DR82KTA00 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608DR82KTA00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR82KTA00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 70mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.4 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 130MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR82KTA00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608DR82KTA00-FT |
MLF1608A1R0JT000
TDK Corporation
MLF1608A1R0MTA00
TDK Corporation
MLF1608A1R0MTD25
TDK Corporation
MLF1608A1R2JT000
TDK Corporation
MLF1608A1R2JTD25
TDK Corporation
MLF1608A1R2KTA00
TDK Corporation
MLF1608A1R2KTD25
TDK Corporation
MLF1608A1R2MTD25
TDK Corporation
MLF1608A1R5JT000
TDK Corporation
MLF1608A1R5JTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation