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codice articolo del costruttore | MLG1005SR30JTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005SR30JTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005SR30JTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 300nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.5 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 350MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005SR30JTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005SR30JTD25-FT |
MLG1005S3N3CTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N3ST000
TDK Corporation
MLG1005S3N6BTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N6CTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6ST000
TDK Corporation
MLG1005S3N9BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N9BTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N9STD25
TDK Corporation
MLG1005S43NHT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel