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codice articolo del costruttore | MLG1005S3N6BTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005S3N6BTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005S3N6BTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.6nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005S3N6BTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005S3N6BTD25-FT |
MLG1005S0N9BT000
TDK Corporation
MLG1005S0N9CT000
TDK Corporation
MLG1005S0N9CTD25
TDK Corporation
MLG1005S10NHT000
TDK Corporation
MLG1005S10NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S10NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S11NHT000
TDK Corporation
MLG1005S11NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S11NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S12NHTD25
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation