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codice articolo del costruttore | MLG1005SR30HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005SR30HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005SR30HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 300nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.5 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 350MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005SR30HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005SR30HTD25-FT |
MLG1005S3N3BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N3CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N3CTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N3ST000
TDK Corporation
MLG1005S3N6BTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N6CTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6ST000
TDK Corporation
MLG1005S3N9BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N9BTD25
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation