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codice articolo del costruttore | MLG1005SR30HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005SR30HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005SR30HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 300nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.5 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 350MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005SR30HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005SR30HTD25-FT |
MLG1005S3N3BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N3CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N3CTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N3ST000
TDK Corporation
MLG1005S3N6BTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N6CTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6ST000
TDK Corporation
MLG1005S3N9BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N9BTD25
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel