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codice articolo del costruttore | MLG0603S3N6STD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603S3N6STD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG0603S3N6STD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.6nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.5GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S3N6STD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603S3N6STD25-FT |
MLG0603S1N2BT000
TDK Corporation
MLG0603S1N2BTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N2CT000
TDK Corporation
MLG0603S1N2CTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N2ST000
TDK Corporation
MLG0603S1N2STD25
TDK Corporation
MLG0603S1N3BT000
TDK Corporation
MLG0603S1N3BTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N3CT000
TDK Corporation
MLG0603S1N3CTD25
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel