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codice articolo del costruttore | MLG0603S1N2BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603S1N2BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG0603S1N2BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.2nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 550mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S1N2BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603S1N2BT000-FT |
MLG0603P6N8HTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N8JT000
TDK Corporation
MLG0603P6N8JTD25
TDK Corporation
MLG0603P75NHT000
TDK Corporation
MLG0603P75NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P75NJT000
TDK Corporation
MLG0603P75NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P7N5HT000
TDK Corporation
MLG0603P7N5HTD25
TDK Corporation
MLG0603P7N5JT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel