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codice articolo del costruttore | MLG1608B3N3STD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1608B3N3STD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1608B3N3STD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6.5GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1608B3N3STD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1608B3N3STD25-FT |
SLF12565T-7R0N5R0-PF
TDK Corporation
RLF12545T-100M5R1-PF
TDK Corporation
RLF12545T-5R6N6R1-PF
TDK Corporation
RLF12545T-1R9N100-PF
TDK Corporation
RLF12545T-2R7N8R7-PF
TDK Corporation
RLF12545T-4R2N6R5-PF
TDK Corporation
RLF12545T-7R8N5R4-PF
TDK Corporation
NLC322522T-151K
TDK Corporation
NLC322522T-221K
TDK Corporation
NLC565050T-560K-PF
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel