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codice articolo del costruttore | MLG0603S12NHTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603S12NHTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG0603S12NHTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 12nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 180mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 900 mOhm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.8GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S12NHTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603S12NHTD25-FT |
MLG0603P51NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P51NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P56NHT000
TDK Corporation
MLG0603P56NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P56NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P5N1HT000
TDK Corporation
MLG0603P5N1HTD25
TDK Corporation
MLG0603P5N1JT000
TDK Corporation
MLG0603P5N1JTD25
TDK Corporation
MLG0603P5N1STD25
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel