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codice articolo del costruttore | MLG0603P5N1STD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P5N1STD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P5N1STD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 5.1nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.5GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P5N1STD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P5N1STD25-FT |
MLG0603P3N0CTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N0STD25
TDK Corporation
MLG0603P3N1BT000
TDK Corporation
MLG0603P3N1BTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N1CT000
TDK Corporation
MLG0603P3N1CTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N1ST000
TDK Corporation
MLG0603P3N1STD25
TDK Corporation
MLG0603P3N2BT000
TDK Corporation
MLG0603P3N2BTD25
TDK Corporation
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel