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codice articolo del costruttore | MLG0603S10NHTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603S10NHTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG0603S10NHTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 10nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.2GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S10NHTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603S10NHTD25-FT |
MLG0603P4N7HT000
TDK Corporation
MLG0603P4N7HTD25
TDK Corporation
MLG0603P4N7JT000
TDK Corporation
MLG0603P4N7JTD25
TDK Corporation
MLG0603P4N7ST000
TDK Corporation
MLG0603P4N7STD25
TDK Corporation
MLG0603P51NHT000
TDK Corporation
MLG0603P51NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P51NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P56NHT000
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel