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codice articolo del costruttore | MLG0603P4N7STD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P4N7STD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P4N7STD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 4.7nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.5GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P4N7STD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P4N7STD25-FT |
MLG0603P33NHT000
TDK Corporation
MLG0603P33NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P36NHT000
TDK Corporation
MLG0603P36NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P36NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P39NHT000
TDK Corporation
MLG0603P39NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P39NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N0BT000
TDK Corporation
MLG0603P3N0BTD25
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation