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codice articolo del costruttore | MLG0603P2N6CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P2N6CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P2N6CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.6nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P2N6CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P2N6CT000-FT |
MLG0603P1N0ST000
TDK Corporation
MLG0603P1N0STD25
TDK Corporation
MLG0603P1N1BT000
TDK Corporation
MLG0603P1N1BTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N1CT000
TDK Corporation
MLG0603P1N1CTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N1STD25
TDK Corporation
MLG0603P1N2BT000
TDK Corporation
MLG0603P1N2BTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N2CTD25
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation