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codice articolo del costruttore | MLG0603P1N2BTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P1N2BTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P1N2BTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.2nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 800mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P1N2BTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P1N2BTD25-FT |
MLG0603P0N9CT000
TDK Corporation
MLG0603P18NHT000
TDK Corporation
MLG0603P1N1ST000
TDK Corporation
MLG0603P1N2CT000
TDK Corporation
MLG0603P1N2ST000
TDK Corporation
MLG0603P1N3ST000
TDK Corporation
MLG0603P1N5ST000
TDK Corporation
MLG0603P1N6ST000
TDK Corporation
MLG0603P22NJT000
TDK Corporation
MLG0603P27NJT000
TDK Corporation
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel