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codice articolo del costruttore | MLG0603S9N1HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603S9N1HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG0603S9N1HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 9.1nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.4GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S9N1HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603S9N1HTD25-FT |
MLG0603S2N7ST000
TDK Corporation
MLG0603S2N7STD25
TDK Corporation
MLG0603S30NHT000
TDK Corporation
MLG0603S30NHTD25
TDK Corporation
MLG0603S30NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S33NHT000
TDK Corporation
MLG0603S33NHTD25
TDK Corporation
MLG0603S33NJT000
TDK Corporation
MLG0603S33NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S36NHT000
TDK Corporation
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel