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codice articolo del costruttore | MLG0402P1N7BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P1N7BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P1N7BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.7nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 600 mOhm Max |
Q @ Freq | 9 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P1N7BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P1N7BT000-FT |
MLP1608V1R0BT0S1
TDK Corporation
MLP1608H2R2BT0S1
TDK Corporation
MLP1608VR47BT0S1
TDK Corporation
MLP1608VR47DT0S1
TDK Corporation
MLP1608H2R2BT
TDK Corporation
MLP1608S1R0F
TDK Corporation
MLP1608V1R0DT0S1
TDK Corporation
MLP1608V2R2BT0S1
TDK Corporation
MLK0603L4N3ST000
TDK Corporation
MLK0603L4N7ST000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation