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codice articolo del costruttore | MLP1608H2R2BT |
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Numero di parte futuro | FT-MLP1608H2R2BT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP1608H2R2BT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 750mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 390 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP1608H2R2BT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLP1608H2R2BT-FT |
MLP2520HR47MT
TDK Corporation
MLP2520K1R0MT
TDK Corporation
MLP2520K1R0ST
TDK Corporation
MLP2520V1R0MT
TDK Corporation
MLP2520V1R0ST
TDK Corporation
MLP2520V1R5MT
TDK Corporation
MLP2520V1R5ST
TDK Corporation
MLP2520V2R2MT
TDK Corporation
MLP2520V3R3MT
TDK Corporation
MLP2520V4R7MT
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation