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codice articolo del costruttore | MLG0402P1N1BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P1N1BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P1N1BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.1nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P1N1BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P1N1BT000-FT |
MLP2012S1R5TT0S1
TDK Corporation
MLP2012S2R2TT0S1
TDK Corporation
MLP2012SR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2012SR47TT0S1
TDK Corporation
MLP2012SR82TT0S1
TDK Corporation
MLP2012V1R0TT0S1
TDK Corporation
MLP2012V1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2012V4R7MT0S1
TDK Corporation
MLP2012VR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2012R1R0MT0S1
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel