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codice articolo del costruttore | MLP2012V1R0TT0S1 |
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Numero di parte futuro | FT-MLP2012V1R0TT0S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP2012V1R0TT0S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 338 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2012V1R0TT0S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLP2012V1R0TT0S1-FT |
MLP2520V1R0ST0S1
TDK Corporation
MLP2520V1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2520V1R5ST0S1
TDK Corporation
MLP2520V2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2520VR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2520H1R0MT
TDK Corporation
MLP2520H1R0ST
TDK Corporation
MLP2520H2R2ST
TDK Corporation
MLP2520H3R3MT
TDK Corporation
MLP2520H4R7ST
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel