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codice articolo del costruttore | MLG0402P1N0ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P1N0ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P1N0ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P1N0ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P1N0ST000-FT |
MLP2012H1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S1R5TT0S1
TDK Corporation
MLP2012S2R2TT0S1
TDK Corporation
MLP2012SR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2012SR47TT0S1
TDK Corporation
MLP2012SR82TT0S1
TDK Corporation
MLP2012V1R0TT0S1
TDK Corporation
MLP2012V1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2012V4R7MT0S1
TDK Corporation
MLP2012VR47MT0S1
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation