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codice articolo del costruttore | MLF2012E8R2MT |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012E8R2MT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012E8R2MT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 15mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm |
Q @ Freq | 50 @ 4MHz |
Frequenza - Autorisonante | 35MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 4MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E8R2MT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012E8R2MT-FT |
MLF2012DR18JT000
TDK Corporation
MLF2012DR18JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR18KTD25
TDK Corporation
MLF2012DR18MT000
TDK Corporation
MLF2012DR18MTD25
TDK Corporation
MLF2012DR22JT000
TDK Corporation
MLF2012DR22JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR22MT000
TDK Corporation
MLF2012DR22MTD25
TDK Corporation
MLF2012DR27JT000
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel